减小微带频域在微波工程中起着重要的作用，因为微带耦合线向后耦合器在没有补偿的情况下方向性很差。提高指向性的技术与高速数字设计类似，包括介质覆盖、使用弯曲线和电容补偿。在本文中，Henning Mextorf提出了一种不需要修改耦合线结构尺寸的一般方法，并提供了最佳电容器值的封闭形式解决方案。
在对Bob Pease的致敬中，David Banas探讨了无界抖动的概念，以及它如何与工程师和链接设计师的关注点保持一致。在他的讨论中definition, constituents, and practical limits of jitter, Banas embodies the simplistic approach of his hero.
每通道224 Gbps的高速数字链路、设备小型化和超低功耗预算导致复杂的系统更加复杂，以优化信号完整性性能和可靠性。工程师需要紧密的协作和从概念到仿真、仿真和测试的无缝流程，以跟上技术的步伐，并满足缩短上市时间的期望。
这本电子书涵盖了如何连接设计工作流，使端到端高速数字设计成为现实。它将讨论与优化PCIe 6.0、USB4 Version 2.0、USB-C、DDR5和LPDDR等技术的设计性能相关的挑战和权衡。< / p >< span style=" font - family:宋体;行高:14.98 px;颜色:rgb(51,51,51);字母间距:正常;孤儿:2; text-align: start; white-space: normal; widows: 2; word-spacing: 0px;">
在本文中，Bert Simonovich探讨了t
解决方案将测试边缘到核心O-RAN子组件，以验证互操作性并在竞争期间衡量性能。
IDTechEx评估了嵌入电子功能的好处和挑战。< / p >
满足快速充电协议需求
演示使用开关键控调制实现了第一个310 gb波特率，使用PAM6调制和直接检测系统实现了160 gb波特率。
是德科技将参加嵌入式世界2023，展示设计、仿真和测试专业知识如何通过智能洞察创造最佳嵌入式设计体验，为物联网网络、自动驾驶和电池提供支持。
行业领导者携手满足服务提供商、
5G电信和固定接入运营商的下一代需求。
英飞凌科技股份公司和GaN系统公司宣布，两家公司已签署最终协议，根据该协议，英飞凌将以8.3亿美元收购GaN系统公司。
AMD将在OFC 2023上公开展示其首款采用AMD Versal Premium系列的400G内联互联网协议安全(IPSec)处理能力。
在本文中，Donald Telian提供了一个参考点，使通过阻抗实现的任务，从而消除通过阻抗不连续，不那么令人生畏。请继续往下读，看看他是如何提供帮助的。
成功设计一个多阻抗PCB 同时保持可制造和经济的产品可能是一个困难的挑战。 By examining the histories and uses of various impedances, Lee Ritchey simplifies the process and discusses the ideal impedance for PCB stackup design.
根据Dell 'Oro Group最近发布的一份报告，2022年北美光传输设备收入增长14%，超过40亿美元。
HUBER+SUHNER公司POLATIS全光交换机产品组合的最新成员，旨在为运营商提供比市场上任何其他解决方案多80%的容量。
Qualcomm Technologies, Inc.宣布其不断增长的联网汽车技术组合的最新成员Snapdragon Auto 5G调制解调器- rf Gen 2，
新5G美洲的白皮书详细介绍了Open RAN的发展势头。
3月14日至16日在德国纽伦堡举行的活动，包括9场MIPI演讲。