利用细线pcb与高密度BGAs 2022年1月18日 Eric Bogatin,Chaithra苏雷什,梅林达Piket-May,哈里斯巴西,保罗Dennig 4评论 随着Averatek半加法工艺(A-SAP)工艺的引入,使用与传统4 mil宽生产线相同的制造工艺线,线宽可低于1 mil。这使得在BGA转义区域使用比长路径路由区域更窄的路径成为可能。然而,使用这种路由架构意味着BGA逸出场中较窄的走线比路由区域中较宽的50欧姆走线具有更高的阻抗。那么,在阻抗失配成为问题之前,这些轨迹可以持续多长时间?这篇文章的作者提出了一个分析方法来找出答案。 阅读更多
以太网连接器和地面上的路由 2020年9月1日 撒迦利亚皮特森 没有评论 什么情况下RJ45连接器下应该有连续平面、分割平面或没有平面?Zachariah Peterson的这篇文章将带你深入了解。 阅读更多