附有“电介质”标签的物品

在本文的第一部分中，Bert Simonovich解释了空气夹持是模拟和DUT测量之间Dkeff和相位延迟差异的主要原因。请继续阅读以了解如何解决此问题。

在本文中，Bert Simonovich展示了如何使用从相位或时间延迟测量方法计算的Dkeff将导致印刷电路板(PCB)传输线的仿真结果不准确。

第一个可用的粗糙度模型，如Hammerstad，半球，Huray，旨在预测由于金属粗糙度造成的损失增加。然而，有一个问题。请继续阅读以了解更多信息。