标有“导体损耗”的物品

本文使用测量的s参数和PCB互连的横截面来确定适合与制造变化的互连进行统计分析的电气模型参数。所构建的模型再现了观察到的几何形状和材料特性变化对损耗、延迟和阻抗的影响，它们适用于高达56 Gbps信号的互连的良率分析。