标有“PAM4”标签的物品

本文分析了224Gbps-PAM4组网系统信号完整性设计面临的挑战，提出了满足端到端(E2E)损耗预算≤40 dB的关键实现方案。

最近的研究表明，该行业正在接近悬崖，在支持28 GHz奈奎斯特频率要求的串行链路方面，镀通孔技术已经达到了极限。在DesignCon2021上，来自梅奥诊所的一个团队介绍了他们在延长传统PCB技术“寿命”方面的工作。

SIJ最近采访了Semtech信号完整性产品集团营销和应用副总裁Timothy Vang，介绍了该公司用于50Gbps PAM4 5G前场部署的最新产品，信号完整性和RF/无线设计如何重叠，以及Semtech团队的下一步计划。

数据使用量每年都在增加，通信行业正在努力支持不断增长的需求。本文讨论了为什么我们需要更多的数据，需要对数据中心物理层架构进行哪些更改以支持更高的数据速率，以及连接器制造商如何改进设计以支持更高的数据速率系统。

不断向更高的数据速率发展，对实际SerDes信道的设计提出了越来越高的要求。开云体育官网登录平台网址在112G-PAM4时，UI仅为17.86 ps, PCB中的信号传输必须针对损耗、反射、串扰和电源完整性进行高度优化。本文总结了一项研究的关键要素，该研究描述了信号完整性和功率完整性设计过程，并展示了与测量数据相关的模拟SI和PI性能，以及使用支持112g的硅和高速压缩安装电缆连接器的测试板的测量眼图。

随着5G数据流量和人工智能计算的增长，数据中心需要更快的连接速度来满足不断增长的带宽。高速I/O速度需要超过112 Gb/s / lane。如果我们跟随SerDes技术革命，每2-3年将每个通道的数据速率提高一倍，那么下一代I/O数据速率将达到224 Gb/s。在本文中，Cathy Liu探讨了实现每车道224 Gb/s的选项、技术挑战和潜在解决方案。

在未来，电路实现的复杂性将急剧增加，高速SerDes系统的建模将继续是一个巨大的挑战。均衡电路特性建模对于确保最终平台的成功实现和提供强大的信号完整性设计指导变得极其重要。本文回顾了将现有详细架构模型转换为IBIS-AMI模型的常见挑战，以及解决这些挑战的一些方法。它还包括建模英特尔56G PAM4 SerDes的工作流程的说明。

技术融合并不是一个新概念。这一概念推断出，随着时间的推移，不同的技术会演变成更紧密的关联或集成。当许多技术(如微双轴电缆、ASIC设计、互连、高级IC封装等)结合起来提供独特的系统级解决方案时，就会出现融合。许多人认为收敛是满足224 Gbps PAM4系统性能要求的。

PAM4带来的测试挑战是什么?本文详细介绍BERT需要做些什么来满足必要的信号分析需求。

通过系统路由112 Gbps PAM4信号给设计人员带来了许多挑战。在这篇文章中，SI专家Scott McMorrow解释了导致信号退化的原因，并提供了一条前进的道路。