标有“地面反弹”的物品

低速印刷电路板(PCB)设计现在必须处理高速开关问题。本文研究了LCD组件产生的地反弹，同时评估了地反弹对系统级EMI的影响。分析了三种减轻地面弹跳的解决策略，并给出了每种策略的优缺点以及测试结果。

如果性能很重要，如果互连不透明，或者如果你想养成良好的习惯，你会想在你的下一个两层板设计中结合这七个习惯。

如果你正在设计芯片和封装，地面反弹是一个重要的问题。SIJ技术编辑Eric Bogatin和他的科罗拉多大学学生分享了一项关于最小化地面反弹噪声的最佳设计实践的研究结果。