带有“粗糙度”标签的物品

设计正确的PCB堆叠可以决定产品的性能。如果产品具有阻抗和传输损耗敏感的电路，那么注意导体表面粗糙度是至关重要的。然而，有时忽略了相邻参考平面的粗糙度。如果相邻的高速信号层使用比一个或两个参考平面更光滑的铜，则该层将出现比预期更高的插入损耗，并可能导致产品不符合要求。那么，在最终完成堆叠之前，如何确定这个呢?继续往下读，找出答案吧。

在GB/s速率下，插入损耗和相位延迟的精确建模是高速串行链路设计成功的先决条件。我们提出了Hammerstad和cannon - huray金属粗糙度频率相关复校正因子的因果(物理上有意义的)形式。与广泛使用的非因果形式相比，它大大增加了内部金属阻抗的电感分量。用因果版本模拟的传输线显示出增加的相位延迟和特性阻抗。通过仅从制造商的数据表中获取介电和粗糙度参数，我们通过详细的案例研究验证了该模型，以测试其准确性。