带有“建模”标签的项目

在未来，电路实现的复杂性将急剧增加，高速SerDes系统的建模将继续是一个巨大的挑战。均衡电路特性的建模对于保证最终平台的成功实施和提供强有力的信号完整性设计指导变得极其重要。本文回顾了将现有的详细体系结构模型转换为IBIS-AMI模型的常见挑战，以及解决这些挑战的一些方法。它还包括对英特尔56G PAM4 SerDes建模的工作流程的说明。

当开始一个新项目时，电路板设计人员在尝试选择合适的差分对几何形状，电路板材料和堆叠以满足高速串行链路损耗预算时经常不知所措。印刷电路板(PCB)互连的挑战之一是对传输线进行精确建模。

SIJ有幸与ANSYS技术总监Larry Williams进行了交流，了解了他对建模和仿真需求的变化、行业的反应以及下一步发展的看法。在ANSYS, Larry Williams负责公司物理模拟产品的战略方向。

在高速数字信道设计中，过孔无处不在，并成为影响信道性能的关键因素。特别是随着移动、网络和数据中心应用程序中更高的数据速率要求，通孔在设计中的影响非常明显。设计工程师传统上使用时域反射仪(TDR)作为表征和优化通孔设计的工具，但TDR方法存在缺点，例如需要更短的上升时间步进信号或更大的带宽s参数，以及在通孔阻抗上读出不准确。

在本文中，我们提出了一种简单而有效的z输入阻抗方法，该方法增强了传统的TDR方法，可以通过设计在更快的速度系统中进行表征和优化。