带有“阻抗”标签的项目

阻抗是任何元件最基本和最重要的电学特性。通过一个非常简单的技术，任何人都可以在几秒钟内使用任何版本的SPICE免费模拟任何电路的阻抗。继续往下读，了解更多。

现在我是全职教师，有一些本科生和研究生每周做项目回顾，我听的演示比我做的要多。我发现自己一遍又一遍地给出同样的反馈。所以，我想在这里与做演示的工程师们分享我最常见的8条评论和建议。

在这个极端测量示例中，了解如何使用测量来解决屏蔽电阻问题，其中作者重新设计了PCB以清除DUT接触，但也确定了在无法等待新PCB的情况下的替代解决方案。

在这个导致可操作结论的半开玩笑的实验中，Ben Dannan和Steve Sandler开始发现一种方法来缓解VNA上隔离校准步骤的缺乏。

设计正确的PCB堆叠可以决定产品的性能。如果产品具有阻抗和传输损耗敏感的电路，那么注意导体表面粗糙度是至关重要的。然而，有时相邻参考平面的粗糙度被忽略了。如果相邻的高速信号层使用比一个或两个参考平面更光滑的铜，将会发生比该层预期的更高的插入损耗，并可能导致产品不符合法规。那么，在最终确定堆栈之前是如何确定的呢?往下读吧。

了解一些简单的电源完整性(PI)基本原理，可以在为高速数字负载提供电源时大大提高设计边际。在这篇文章中，Heidi Barnes提供了一些关于阻抗的基本经验。

Samtec信号完整性研发工程师Stefaan Sercu最近发表了“阻抗校正去嵌入”，讨论了阻抗校正去嵌入相对于标准2X的优势，以下是他演讲的一些亮点。

我经常从世界各地的设计工程师同事那里得到问题，问我们为什么应该或不应该在配电网络(PDN)设计或验证中使用S参数或Z参数。事实是，我们应该熟悉这两种工具，因为根据我们的设计和验证工具，其中一种可能更适合这项任务。往下读，找出原因。

使用2端口矢量网络分析仪(VNA)测量低阻抗元件是一项基本技术，通常需要花费超过2万美元的VNA。在本文中，了解作者如何使用500美元和开源模拟工具来测量MLCC。

我们想要为PCIe遵循85欧姆的咒语，但这可能不那么容易。下面让我们看看规范到底说了什么，以及我们可以做些什么。