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是德科技将参加嵌入式世界2023，展示设计、仿真和测试专业知识如何通过智能洞察创造最佳嵌入式设计体验，为物联网网络、自动驾驶和电池提供支持。

3月14日至16日在德国纽伦堡举行的活动，包括9个MIPI报告。

如果您不能参加EDI CON USA，或者只是想快速回顾一下这次活动，这里是主题演讲、会议会议和产品回顾的摘要。

昨晚，在EDI CON China 2018，这个汇聚了从事高频模拟和高速数字设计的工程师的会议和展览上，获奖者的名单在EDI CON创新奖。该奖项旨在表彰今年对行业影响最大的产品，这些产品为下一代电子设计创新提供了必要的工具。