带有“互联”标签的物品

在今年的慕尼黑产品展上，ODU将在现场提供该公司的ODU-MAC®黑线模块化大规模互连解决方案。

年代半导体集成电路是复杂电子电路的关键元件。在无数的技术应用中，这些小型的处理、控制和存储组件帮助我们应对这个时代的巨大挑战。

SIJ最近采访了Semtech信号完整性产品集团营销和应用副总裁Timothy Vang，介绍了该公司用于50Gbps PAM4 5G前场部署的最新产品，信号完整性和RF/无线设计如何重叠，以及Semtech团队的下一步计划。

随着电子器件的封装尺寸越来越小，封装越来越密集，有必要优化整个信号路径，以减少信号损耗，消除干扰。查看更多

上游执行分析的主要挑战之一是分析中使用的不完整模型。通常，在互连上执行提取的完整物理布局还不存在。那么如何填补空白来进行早期分析呢?

机械需求和功率限制与最佳的信号完整性不一致。有一个指标可以引导我们进行充分的SI选择，而不是追求最优的SI选择，最终可以节省成本，缩短上市时间。继续阅读布兰登·戈尔的技巧细节。

SIJ技术编辑Eric Bogatin，分享了他这个月精选的好手表或读物。

均匀差动对的衰减有两个根本原因:导体损耗和介质损耗。通过理解设计决策如何影响这两个根本原因，我们可以制定一些简单的指导原则，为我们指明正确的方向，以减少信道的衰减。当损失很重要的时候，这些是要遵循的方向。在某些情况下，增加微分阻抗会减少损耗，在某些情况下会增加损耗。往下读，看看为什么。

今天的许多设计包括三个不同值的去耦电容器，或者当只使用一个电容器时，一个像0.1 uF这样的小值。这些建议是基于50年前的假设，今天并不适用。现在是时候重新考虑这些过时的遗留设计准则了。