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EDI CON China 2018公布创新奖获奖名单 在测试与测量、软件/EDA、半导体、组件和材料领域宣布了获奖者。 2018年3月21日 0评论 昨晚,在EDI CON China 2018会议和展览上,研究高频模拟和高速数字设计的工程师齐聚一堂EDI CON创新奖.该奖项旨在表彰今年对行业产生最大影响的产品,为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。 阅读更多