标有“PCB信号迹线”的项目

成功设计了具有多个阻抗的PCB同时保持产品的可制造性和经济性可能是一个艰难的挑战。通过研究各种阻抗的历史和用途，Lee Ritchey简化了过程，并讨论了PCB堆叠设计的理想阻抗。

在这篇文章中，道格拉斯·布鲁克斯和约翰内斯·亚当说明了加热痕迹和垫的热影响如何不局限于它们存在的板层;往下读，看看它们是如何反映在它们上面和下面的每一层董事会上的。