标签为“DKeff”的物品

在本文中，Bert Simonovich探讨了如何O通过建立对的理解来避免“垃圾输入，垃圾输出”PCB制造工艺的细微差别，解释制造商的数据表，以及工具的用户界面。

在本文的第一部分中，Bert Simonovich解释了空气夹持是模拟和DUT测量之间Dkeff和相位延迟差异的主要原因。请继续阅读以了解如何解决此问题。

在本文中，Bert Simonovich展示了如何使用从相位或时间延迟测量方法计算的Dkeff将导致印刷电路板(PCB)传输线的仿真结果不准确。