CST网络研讨会系列2016

屏蔽是工程师用于实现EMC合规性和防止电磁环境影响(E3)的重要设计策略之一。任何用于电子系统的实用屏蔽都将包含孔;用于热冷却的通风孔，外壳面板上的接头，连接器周围的接缝和其他插件组件。汽车的车身或飞机的机身可以提供一定程度的屏蔽，但这受到门、窗、访问面板和与机身接口的组件(如用于通信和导航的天线)的影响。复合材料由于其相对较轻的重量而越来越多地用于车辆应用，但这为保持屏蔽完整性带来了额外的挑战，例如在雷击等情况下电流通过材料的直接扩散。本次网络研讨会将探讨防护罩在电子和车辆层面的电磁仿真，同时演示如何使用3D TLM方法中的特殊建模技术来提高捕获重要耦合机制的效率。

主持人生物:

David Johns博士是美国CST的副总裁。1996年，他在英国诺丁汉大学获得博士学位，开发了一种新的三维频域传输在线矩阵(TLM)方法。他研究了模拟薄面板扩散、场线相互作用和通过孔径耦合的有效算法。约翰斯博士在开发和应用电磁场模拟方面有超过25年的经验。他专注于EMC、EMI和电磁环境效应(E3)应用。