标题:SI/PI/EMC的实际PCB布局:EE需要知道什么才能在PCB制造中生存

日期:7月24日,2018年

时间:太平洋时间上午10点/东部时间下午1点

提出的:Eric Bogatin博士，美国科罗拉多大学博尔德分校SIJ编辑兼兼职教授

由:Passive Plus Inc.和Teledyne LeCroy

文摘:

如果互联是透明的，这将是一个非常短的网络研讨会。但是除了最简单的电路板，所有的互联都不是透明的。根据它们将遇到的问题范围，电路板有三种一般性能类别。在很短的时间内，我们所能做的就是介绍在这三种类型的电路板中需要注意的最佳设计实践。

即使在低性能端，所有的板都将遭受地面反弹和动力轨塌陷。在中频段，50 MHz到1 GHz信号带宽中，通常会出现三个额外的问题;反射噪声，串扰和EMI。最后，在1 GHz以上的高端，损耗和差动对问题主导互连性能。我们将看到设计决策和电路板材料决策如何影响SI/PI和EMI问题。

谁应该参加:

任何工程师只要关心电路板的设计特征会如何影响其性能。这包括硬件工程师、布局工程师和产品设计师。如果你有信号完整性问题，这是为你准备的研讨会。如果你不认为你有信号完整性问题，这个网络研讨会对你来说甚至更重要，因为你可能有。

主持人生物:

Eric Bogatin，目前是《信号完整性期刊》的编辑，科罗拉多大学博尔德分校ECEE系的兼职教授，Teledyne LeCroy的信号完整性传播者，Teledyne LeCroy信号完整性学院的院长。Bogatin在麻省理工学院获得物理学学士学位，在图森的亚利桑那大学获得物理学硕士和博士学位。他曾在Bell Labs、Raychem、Sun Microsystems、Ansoft和Interconnect Devices担任高级工程和管理职位。他在该领域撰写了六本技术书籍，并在全球范围内举办了关于信号完整性的课程和讲座。

请注意:
通过注册本次网络研讨会，您的个人资料的详细信息可能会被《信号完整性期刊》使用™，主办单位及主办单位会以电邮方式与您联络。