信号完整性网络研讨会系列

标题:现场De-embedding

日期:2017年12月12日

时间:太平洋时间上午8点/东部时间上午11点

提出的:黄庆超，AtaiTec公司总裁

由:罗德与施瓦茨美国公司

概述:

如果测试夹具和校准结构具有不同的阻抗，传统的去嵌入方法会在被测器件(DUT)结果中产生非因果误差。本报告介绍了原位去嵌入(ISD)，使用软件而不是硬件来解决这种阻抗差异，从而提高去嵌入精度，同时降低硬件成本。以下主题将与高达50+ GHz的测量示例一起讨论:

• 什么是因果关系
• 什么是原位去嵌入(ISD)
• ISD结果与仿真和其他工具的比较
• 非因果去嵌入如何影响连接器符合性测试
• 如何提取准确的PCB走线衰减，是自由的尖峰和故障
• 如何通过匹配去嵌入PCB走线的所有IL, RL, NEXT, ext和TDR/TDT来提取PCB的材料属性(DK, DF，粗糙度)

主持人生物:

Ching-Chao黄AtaiTec公司创始人兼总裁，拥有30多年的高速设计和SI软件开发经验。他曾担任IBM的咨询工程师、TMA的研发经理、Rambus的SI经理和Optimal的高级副总裁。黄博士是IEEE高级会员，他开创了原位去嵌入(ISD)，用于因果和准确的去嵌入。他获得国立台湾大学理学学士学位，俄亥俄州立大学理学硕士学位和博士学位。