信号完整性网络研讨会系列

标题:弥合电热鸿沟

日期:2017年8月29日

时间:太平洋时间上午8点/东部时间上午11点

由:有限元分析软件

提出的:小史蒂芬·加里·派特尔博士

文摘:
本次网络研讨会将讨论电热设计解决方案，以解决电子产品中功率密度增加所带来的问题。但为了使这些解决方案真正发挥作用，电气和机械工程师需要一种更好的方式来设计和协作，以便电子产品坚固耐用并符合可靠性规范。

这正是ANSYS HFSS所提供的。现在，它将ANSYS Icepak集成到电子桌面中，将“预测热设计”直接交给电气工程师，使他们能够改善与机械工程师的协作。ANSYS Icepak具有基于计算电磁学和流体动力学的高精度预测仿真，工程师可以轻松地彼此共享模型和结果。这种协作方法真正为工程师解决在机械CAD (MCAD)或电气CAD (ECAD)中设计的任何模型的电热问题提供了更好的方法。加入我们，我们将涵盖从“芯片到产品”的主题，并了解ANSYS仿真软件如何可靠地预测从7纳米硅器件到15米长的战斗机的惊人尺寸的电热行为。

主持人生物:

小史蒂芬·加里·派特尔博士是ANSYS, Inc.的首席电子业务产品经理。此前，他曾在英特尔公司担任高级信号完整性和硬件设计工程师，在那里他帮助设计刀片、电信和企业服务器。他发表了50多篇论文，其中包括一本关于信号完整性仿真的特邀书籍麦克斯韦方程组:信号完整性的基础作者:Paul Huray。