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每个EE在签署高速PCB设计时需要克服的三个问题

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11月15日22日美国东部时间上午11点至下午12点

事件描述

Cadence网络广播-由信号完整性杂志主办

标题:每个EE在签署高速PCB设计时需要克服的三个问题

日期:2022年11月15日

时间:太平洋时间上午8点/东部时间上午11点

由:节奏

提出的:Nitin Bhagwath,产品管理总监

文摘:
信号完整性/功率完整性(SI/PI)是当今工程师设计高速、高密度电路板的首要任务。通过在设计过程早期发现信号SI/PI问题,可以实现更快的设计签名。本次网络研讨会将重点介绍工程师在批准高速PCB设计时需要克服的三个关键问题:串行链路遵从性(SerDes)、电源分析和内存接口(DDR)遵从性,以及Cadence PCB设计方法如何使电气工程师在时间和预算范围内创造出成功的产品。

主持人生物:
Nitin Bhagwath是Cadence公司的产品管理总监。在加入Cadence之前,他在Mentor Graphics担任了10年的产品经理,专门从事信号完整性/功率完整性(SI/PI)模拟。他曾为惠普和思科公司设计和架构了10年的高速系统。Nitin拥有班加罗尔大学工程学士学位,普渡大学土木与环境工程硕士学位,以及班加罗尔印度管理学院工商管理硕士学位。

请注意:
通过注册本次网络研讨会,您的个人资料的详细信息可能会被Signal Integrity Journal™、主讲人和主办方使用,以便通过电子邮件与您联系。

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