信号完整性网络研讨会系列

标题:高速应用的层压材料表征

日期:5月17日

时间:太平洋时间上午8点/东部时间上午11点

由:塞拉电路

提出的:Yuriy Shlepnev是Simberian Inc.的总裁兼创始人，Alfred P. Neves是Wild River的创始人兼首席技术专家

文摘:

本次网络研讨会的重点是PCB层压板建模的最新进展，互连分析与测量相关性高达20-50 GHz。准确预测10-56 Gbps数据链路的PCB互连行为需要频率连续的介电和导体粗糙度模型，范围从约1 MHz到20-50 GHz。这样的模型是不可从层压板和PCB制造商。PCB层压板是复杂的材料混合物，电子表格中一个或几个频点的Dk/Df在许多情况下不允许建立精确的宽带模型。
首先介绍了适用于宽带PCB互连分析的复合介质和导体粗糙度模型的概述。介绍和解释了多极和宽带德拜(又名Djordjevic-Sarkar或Swensson-Dermer)模型。我们展示了如何使用介电数据表中的Dk/Df来定义宽带介电模型的参数，以进行初步互连分析。本文还介绍了修正的Hammerstad和Huray滚雪球导体表面粗糙度模型。提出了确定或识别介电和导体粗糙度模型的可能方法，用于分析到目标频率的测量相关性。材料模型识别与gms参数和复杂传播常数或Gamma (SPP光)概述和说明了多个实际的例子。为了建立适用于广泛线路类型和迹宽的材料模型，必须将导体粗糙度损失与介电极化损失分离。网络研讨会将介绍简单实用的技术，以建立适当的损失分离模型。

主持人生物:

看门人尤里Shlepnev他是simbeian Inc.的总裁兼创始人，在那里他开发了Simbeor电磁信号完整性软件。1983年获得新西伯利亚国立技术大学无线电工程硕士学位，1990年获得西伯利亚国立电信与信息学大学计算电磁学博士学位。他是Eagleware公司电磁模拟器的主要开发者，也是Mentor Graphics公司用于模拟信号和配电网络的电磁软件的主要开发者。他的研究成果发表在多篇论文和会议论文集上。

阿尔弗雷德·p·内维斯他在半导体产品的设计和应用开发方面拥有30年的经验，专注于抖动和信号完整性分析的capitol设备设计，并在过去13年成功地参与了许多业务开发和启动活动。Al是信号完整性社区的顾问，高速系统级设计经理和工程师。开云体育双赢彩票最近的技术成就包括改进基于测量的方法的三维电磁对应的平台和方法的开发，包括推进时间和频域校准方法。

Al专注于基于测量的模型开发，封装表征，高速板设计，低抖动设计，分析和培训。他在马萨诸塞大学(University of Massachusetts)获得应用数学学士学位。