技术教育网络研讨会系列
标题:镀通孔通孔对射频性能的影响
日期:2017年4月6日
时间:太平洋时间上午8点/东部时间上午11点
由:罗杰斯公司
提出的:约翰专程
概述:
镀通孔(PTH)通孔通常用于射频印刷电路板(PCB)的应用。使用甲状旁位通孔进行接地或重复接地通常不太值得关注,然而,当甲状旁位通孔用于将信号轨迹从一个铜层过渡到另一个铜层时,通孔特性会对信号完整性产生重大影响。本次网络研讨会将概述几项研究,以评估在多层PCB中将信号迹传输到不同铜层时,PTH通孔对射频性能的影响。会议议程如下:
测试车辆是一个多层电路和带状线配置。该电路的设计是为了显示信号轨迹从一个铜层过渡到另一个铜层的影响,同时保持带状线结构。在较低的微波频率(< 2 GHz)下,这些信号跃迁问题较小,但在较高的频率下,这些跃迁可能导致反射、较差的返回损耗、阻抗振铃和降低的插入损耗。本研究将通过测量结果演示几种不同的甲状旁位通径设计,用于将信号轨迹过渡到不同的铜层,提高了带宽和信号完整性。
主持人生物:
约翰专程是罗杰斯公司高级连接解决方案的技术营销经理。John从事印刷电路板行业超过28年。最初的11年是在柔性印刷电路板行业负责电路设计,应用,加工和材料工程。根据这一经验,约翰支持罗杰斯制造的高频刚性印刷电路板材料的电路制造、应用支持和这些材料的电特性研究。John是IPC D24C高频任务组的副主席,拥有亚利桑那州立大学电气工程学士学位。