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标题:高性能通孔的解剖、建模和仿真:为什么直到现在它还不重要

日期:2021年8月25日

时间:太平洋时间上午11:00 /东部时间下午2:00

提出的:Scott McMorrow，战略技术专家，Samtec, Inc

文摘:
钻孔孔是高性能设计的重要组成部分。然而，关于通过过渡进行设计的最佳实践，人们意见不一。在保持测量精度的同时，最大性能和最小串扰的最终设计目标可能难以实现。在本课程中，Scott McMorrow将通过设计进行解剖，通过优化技术进行比较，并概述高性能过孔的模拟和测量结果相关所需的PCB材料模型。

主持人生物:

斯科特McMorrow目前担任Samtec的战略技术专家。作为多年的顾问，Scott帮助许多公司开发高性能产品，同时培训信号完整性工程师。如今，他为“那个人”工作，在那里他继续做一个问题解决者、变革推动者，每天“拿自己的工作打赌”。

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