EDI CON Online

标题:功率完整性:层叠加和解耦以实现目标阻抗

日期:2021年8月25日

时间:太平洋时间上午7:30 /东部时间上午10:30

提出的:Jim Drewniak, Clear Signal Solutions公司总裁

文摘:
在PCB电源完整性设计中有许多选择，以实现指定的电压纹波或目标阻抗。对于电力网络，这包括定位在哪一层(s)，电力网络和最近的地面之间的间距，以及嵌入式电容的特殊材料。对于去耦，设计选择包括电容器的位置，值(s)，互连几何，和所需的总数。通常，PI设计还受到高速路由考虑因素的限制，以避免任何路由灵活性的妥协。这通常阻碍了PI设计过程中最小化电感的优化选择。本课程首先简要概述了电感物理和从去耦电容器到IC封装的电流路径的关系。然后，讨论了各电感片与配电网阻抗的关系。最后，提出了一种确定层叠加的系统方法和解决典型设计选择的解耦解决方案。

主持人生物:

吉姆Drewniak在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得电气工程学士学位、硕士学位和博士学位。他是密苏里科技大学电气工程系电磁兼容实验室电气与计算机工程馆长教授。他的研究和教学兴趣集中在高速数字和混合信号设计中的电磁兼容、信号和电源完整性以及电子封装。在大学工作了28年后，他退休并创立了Clear Signal Solutions公司，为信号和电源完整性应用提供测量和表征解决方案。他是IEEE的会员，2013年Richard R. Stoddart奖的获得者，该奖是IEEE电磁兼容协会的最高技术成就奖。他曾广泛为业界教授信号和电源完整性的短期课程，以及EMI。

白金赞助商