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标题:在高速和射频设计中避免电路板制造陷阱

日期:2021年8月11日

时间:太平洋时间上午11:30 /东部时间下午2:30

提出的:TTM技术公司现场应用工程经理Julie Ellis

文摘:
今天的细间距元件和高速数字和射频设计经常推动材料和电路板制造能力的极限。创建既满足客户需求又满足制造商能力的堆叠有时就像在不了解所有部件的情况下解决多解谜题。本演讲将讨论被误解的片段以及当它们没有正确组合在一起时，事情是如何出错的。问答环节将包括TTM技术公司现场应用工程师Andy Cameron。

主持人生物:

朱莉·埃利斯是TTM技术公司的现场应用工程经理，TTM是世界第三大电路板制造商。她喜欢使用从多年的个人经验中获得的技术专长，并得到TTM广泛的全球工程团队的加强，以帮助她的客户设计出可制造的、可靠的、尽可能具有成本效益的电路板。

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