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标题:在PCB互连优化中建立和使用数值和分析模型

日期:2021年8月11日

时间:太平洋时间上午10点/东部时间下午1点

提出的:Zachariah Peterson，西北工程解决方案公司业主

文摘:
PCB优化侧重于设计电路板以满足特定的性能指标，同时满足特定的设计约束。特别是，互连设计需要满足可能存在冲突的多个设计目标和约束，工程师需要工具和方法来帮助他们在保持设计约束的同时平衡设计这些目标。对于超高速电路板，设计人员需要在相关信号带宽范围内优化传输线设计，这可以扩展到数百GHz。较新的信号规范和标准(例如，USB4, DDR5和IEEE 802.3标准)需要这种类型的优化。在本次演讲中，将介绍模型提取、设计探索和分析/数值模型融合的使用，目的是为宽带设计优化开发模型。对于PCB传输线，将提出一个用数值或解析阻抗模型计算铜的粗糙度和色散的模型。这些概念符合最近对新型CAD和现场求解方法的研究，以解决高速/高频互连设计挑战。

主持人生物:

撒迦利亚皮特森在学术界和工业界有广泛的技术背景。他目前为电子公司和ECAD供应商提供研究、设计和技术内容营销服务。他的研究领域包括激光、电子和光电子半导体器件、环境传感系统和随机学。他的作品已发表在十多个同行评审期刊和会议论文集上，他为ECAD供应商和PCB制造商撰写了数百篇关于PCB设计的技术文章。Zachariah目前与电子行业的其他公司合作，提供设计、研究和营销服务。他是IEEE光子学学会、IEEE电子封装学会和美国物理学会的成员，目前任职于INCITS量子计算技术咨询委员会。

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