联机EDI CON

标题:HDI使用注意事项

日期:2021年8月11日

时间:太平洋时间上午9:30 /东部时间下午12:30

提出的:Susy Webb，高级PCB设计师，设计科学

文摘:
随着零件的间距越来越紧，bga的引脚数越来越多，就需要在电路板的非常密集的区域中尽可能多地布线。HDI通过允许更多的信号逃离bga来帮助许多人实现这一点。然而，为了成功地使用该技术，人们需要了解一些具体的事情。我们将讨论何时以及为什么要跳到HDI，一些需要特别注意的问题，以及让制造商在设计过程的早期参与。然后我们将讨论一些制造问题，并讨论一些可能导致微孔失败的事情。

主持人生物:

苏西韦伯是一位拥有40年经验的资深PCB设计师。她的职业生涯包括沿海和海洋石油勘探和监测设备，点对点微波网络系统，CPCI和ATX计算机主板的经验。Webb经常在PCB West、IPC活动、国际设计会议上发表演讲，同时也为个别公司和团体提供咨询。她的演讲讨论了复杂工程概念在电路板布局中的实际实施，以及改善印刷电路板整体设计和流程的方法。她是CID认证，印刷电路设计和Fab杂志的前作家/专栏作家，Clyde Coombs“印刷电路手册”的章节作者，以及年度TLA比赛的评委之一。Webb还是PCEA执行委员会和教育委员会的积极成员，并且是设计师委员会休斯顿分会的成员和前任主席。

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