联机EDI CON

标题:用于高性能Si评价套件的地面拼接和铜平衡

日期:2021年8月11日

时间:太平洋时间上午8点/东部时间上午11点

由:Samtec公司。

提出的:Ted Ballou, Samtec, Inc.高级SI工程师

文摘:
高性能I/O接口为物理通道损伤(如路由阻抗不连续和串扰)提供了较小的设计余量。在单一用途的测试/评估板中常用的缓解技术包括盗窃垫(铜平衡和蚀刻控制)和拼接孔(减少串扰和最佳返回路径)。对于关键的高速网络，最佳实践将这些结合为“缝合偷窃”，在沿着路由网络的队列路由配置中。这种方法不是简单的，随着设计复杂性的增加，它变得更具挑战性，例如在带有BGA断裂的多层pcb中。在本次研讨会上，Ted Ballou详细介绍了管理布局挑战和解决实际设计约束的策略。此外，他将提供“之前”和“之后”PCB设计迭代的测量结果的苹果到苹果的比较。

主持人生物:

泰德侠盗双雄他是Samtec的高级SI工程师。他帮助开发用于测试的高速PCB设计，并展示Samtec高性能互连的前沿56 Gbps PAM4和128G PAM4数据速率。泰德获得了南卡罗来纳大学的学士学位。

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