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标题:8月11日主题演讲:半加材PCB工艺:从PCB设计到产品性能的新可能性

日期:2021年8月11日

时间:太平洋时间上午7点/东部时间上午10点

由:Averatek

提出的:Tara Dunn, Averatek市场营销和业务发展副总裁

文摘:
从历史上看，半可加性PCB处理(SAP)只适用于一小部分大批量消费电子产品的应用。现在这些过程已经在美国的选定设施中实施:合格的制造商可以服务于各种细分市场，包括高混合低量应用和快速转向交付。这一突破性进展为PCB行业从设计到最终产品性能打开了新的可能性。

传统的减法-蚀刻制造工艺对线宽和空间有限制，导致PCB设计的复杂性受到严格的引脚要求的限制。先进的半添加工艺重置了这一技术曲线，允许制造商使用25微米及以下的痕量和空间进行生产。

本课程将首先概述先进半添加工艺的尺寸、重量和功率(SWOP)优势，然后深入探讨:关注信号完整性、性能和阻抗控制方面的改进。较高、较窄的线路有明显的好处，因此我们将介绍较窄线路的设计考虑因素。我们的会议将以现实世界的案例研究结束，说明如何成功地应用这些精细的特征大小来实现下一代电子产品。

主持人生物:

塔拉邓恩拥有超过20年的电子制造、销售和营销经验。她被公认为添加剂技术、柔性/刚性柔性、HDI、射频微波设计和微电子领域的行业专家。

作为Averatek公司的营销和业务发展副总裁，Tara负责与商业和政府部门的技术接触。她将公司的革命性技术转化为新的应用，并为商业伙伴及其客户的成功提供便利。Averatek为下一代电子产品开发关键化学物质和先进制造工艺，特别是突破性的A-SAP™技术集，与传统工艺相比，该技术可以提高PCB可靠性，同时减小90%的尺寸和重量。

请注意:
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