高速数字3D EM论坛

日期:2021年5月26日

时间:东部时间下午1点至5点

文摘:
不要错过这半天的在线活动高速数字3D EM论坛，由行业领袖为高速设计工程师提供关键设计主题。

主题演讲:互连建模及其在HSSD仿真中的重要性
下午1点等
推荐者:Eric Bogatin他是科罗拉多大学博尔德分校的教授，SIJ的技术编辑，Teledyne LeCroy研究员

折叠和模拟一个刚性-柔性PCB:它比你想象的更容易
下午2点等
推荐者:易初他硬件工程师，谷歌

基于三维EM仿真的混合现实产品显示子系统信号完整性和功率完整性优化工作流程
下午3点等
推荐者:余博士微软混合现实团队产品设计工程组电气工程总监

3D FEM求解器的可扩展性:准备好走向大?
下午4点等
推荐者:亚许Padooru， Cadence公司首席产品工程师

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