高速数字3D EM论坛

日期:2021年5月26日

时间:美国东部时间下午1:00 - 5:00

文摘:
不要错过这半天的网上活动高速数字3D EM论坛邀请行业领导者为高速设计工程师讨论关键设计主题。

主题演讲:互连建模及其对HSSD仿真的重要性
下午1点等
推荐者:Eric Bogatin，科罗拉多大学博尔德分校ECEE教授，SIJ技术编辑，Teledyne LeCroy研究员

折叠和模拟刚性-柔性PCB:它比你想象的要容易
下午2点等
推荐者:易初他，硬件工程师，b谷歌

基于3D EM仿真的混合现实产品显示子系统信号完整性和功耗完整性优化工作流程
下午3点等
推荐者:俞玉玲博士微软混合现实团队产品设计工程组电气工程总监

三维有限元求解器的可扩展性:准备好去大?
下午4点等
推荐者:亚许Padooru， Cadence首席产品工程师

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