在线面板系列

标题:在线面板:实用连接器表征技术

日期:2021年4月29日

时间:太平洋时间上午8点/东部时间上午11点

由:Samtec和Molex

许多关于建立互连结构(如连接器)模型的论文已经发表。但在实践中是怎么做的呢?在这个小组中，我们聚集了连接器组件和仿真软件的行业领先供应商，并让他们有机会展示他们每天使用的方法来建模或验证其组件的高带宽电气模型。有时会有多个正确答案。听听行业专家怎么说。

主持人：Eric Bogatin他是科罗拉多大学博尔德分校的教授，《信号完整性期刊》的技术编辑Teledyne LeCroy研究员
专家：史蒂夫Krooswyk，高级SI设计工程师，Samtec公司．
专家：Vivek沙铜解决方案事业部新产品开发总监，莫仕
专家：阿米尔阿西夫，首席产品工程师-多域系统分析，节奏

面板与会者Bios:

主持人

Eric Bogatin，博尔德科罗拉多ECEE大学教授，信号完整性期刊技术编辑，Teledyne LeCroy研究员

Eric Bogatin是《信号完整性期刊》的技术编辑，Teledyne LeCroy信号完整性学院院长。此外，他是科罗拉多大学博尔德分校ECEE系的兼职教授。Eric通过整理所有可用的信息，并找到最好的质量内容发表在《信号完整性期刊》上，提高了信噪比。

Samtec

Steve Krooswyk, Samtec公司高级SI设计工程师

Steve Krooswyk是Samtec公司的高级信号完整性设计工程师。他18年的经验包括在互连和I/O的设计、仿真和相关方面的贡献，以及在行业标准中具有影响力的角色。在此之前，Steve是英特尔数据中心集团的PCI Express技术主管，并与人合著了《高速数字设计:高速互连和信号的设计》一书。Steve获得了南卡罗来纳大学电气工程硕士学位。

莫仕

Vivek Shah，铜解决方案事业部新产品开发总监

Vivek Shah，新产品开发总监，负责领导Molex铜解决方案业务部门的高速产品开发。他在背板连接器、IO连接器和电缆组件等高速产品的设计和开发方面拥有超过10年的经验。他的经验从信号完整性和机械工程延伸到产品营销，并成功推出了从25Gbps到112Gbps的数据速率的产品。Vivek拥有普渡大学电气工程硕士学位和印度Maharaja Sayajirao大学电子工程学士学位。

节奏

Amir Asif，多域系统分析首席产品工程师

Amir A. Asif正在积极研究电磁提取和电气设计建模。他目前在Cadence Design Systems担任首席产品工程师，专注于有限元方法和力矩工具方法。此前，他曾任职Ansys, Inc.和Lorentz Solutions, Inc.。在他的职业生涯中，他曾从事涉及不同技术和IC、封装、PCB等不同设计的EM模拟工作。作为仿真工具提供商公司的团队成员，他曾与电子行业领先公司的设计师合作和工作。Asif博士获得了美国克莱姆森大学(Clemson University, South Carolina)的博士学位，以及孟加拉国工程技术大学(BUET)的学士学位。

请注意:
通过注册本次在线小组会议，您的个人资料的详细信息可能会被Signal Integrity Journal™、主讲人和赞助商使用，通过电子邮件与您联系。