IEEE先进包装与系统电气设计(EDAPS)研讨会是亚太地区的旗舰活动，一直为传播芯片、封装和系统电气设计领域的最新研究提供平台。世界各地的设计师和研究人员前来分享和讨论他们在电气封装的各个方面的工作，包括建模、设计和仿真、制造和表征。本次研讨会包括技术论文报告、海报会议、行业展览、研讨会和教程。

EDAPS是由IEEE电子包装学会主办的。

EDAPS这将是一个突出高速和高性能半导体行业最新进展的绝佳论坛。工程师和研究人员将参加为期3天的会议和研讨会，将于12月14日至16日以虚拟模式举行。论坛为赞助和相关公司在这个领先的国际平台上建立自己的品牌提供了一个很好的机会。