联机EDI CON

标题:使用解耦解决方案提高电源完整性

日期:2020年10月20日

时间:太平洋时间上午11点/东部时间下午2点

提出的:James Drewniak，密苏里科技大学电磁兼容实验室电气与计算机工程馆长荣誉教授

文摘:
一个典型的PCB高速数字设计应用可以有数十到数百个去耦电容器用于高速功率域，以实现指定的目标阻抗。应用去耦电容器的设计选择包括在哪里放置它们，如何连接它们，使用什么值，以及使用多少。本演示将简要概述从去耦电容器到IC封装的电流路径的每个部分的电感贡献，以及每个电感是如何与配电网络阻抗相关的。然后，将提出一种系统的方法，用于开发解决典型设计选择的解耦解决方案。

主持人生物:

詹姆斯Drewniak获得伊利诺伊大学香槟分校的学士、硕士和博士学位，并在密苏里科技大学EMC实验室担任了28年的教授。主要研究方向为信号与电源完整性、电子封装和EMC。2019年退休后，他成为Clear Signal Solutions的总裁，该公司是一家软件公司，开发用于s参数测量和应用的工具集。

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