联机EDI CON

标题:用于多千兆级应用的高性能层压板

日期:2020年10月13日

时间:太平洋时间上午11:00 /东部时间下午2:00

提出的:Lee Ritchey，超速边缘总裁

文摘:
这篇简短的演讲将介绍与制造这些PCB的PCB材料相关的多千兆比特信号的要求。它将利用为评估这些层压板而制造的十几种测试pcb。包括目前用于制造这些pcb的层压板的一些比较。

主持人生物:

李Ritchey他是信号完整性咨询公司speedy Edge的总裁。他从事高性能印刷电路板设计超过40年。他深入参与了信号数据速率高达56 Gb/S的设备所需的高性能层压板的开发。他还在世界各地教授信号完整性研讨会，并教授了超过11000名工程师和设计师。

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