联机EDI CON

标题:面向高层设计的PCB传输线互连建模解谜

日期:2020年10月13日

时间:太平洋时间上午9:30 /东部时间下午12:30

提出的:Bert Simonovich，信号完整性和背板顾问|，Lamsim Enterprises Inc.总裁。

文摘:
在新项目的高级设计阶段，电路板设计人员经常在尝试选择适当的差分对几何形状、电路板材料和堆叠来满足高速串行链路损耗预算时不知所措。印刷电路板(PCB)互连的部分挑战是精确地建模传输线。尽管许多EDA工具包括最新和最好的导体表面粗糙度和宽带介电特性模型，但获得正确的参数来填充模型始终是一个挑战。那么我们如何得到这些参数呢?通常唯一的资料来源是数据表。在大多数情况下，这些数字并不能直接转化为这些工具所需的参数。利用数据表中的介电材料特性、铜箔和氧化物交替粗糙度参数，提出了一种模拟高速PCB互连的实用方法。

主持人生物:

伯特Simonovich毕业于加拿大安大略省汉密尔顿市莫霍克应用艺术与技术学院，担任电子工程技术专家。在贝尔北方研究公司(Bell Northern Research)和后来的北电(Nortel)工作了32年，他帮助开拓了几种先进技术解决方案的产品，并担任过各种研发职位，最终专门从事背板设计。他是Lamsim Enterprises Inc.的创始人，提供创新的信号完整性和背板解决方案。他目前从事与背板互连和现代IP路由器设计相关的高速串行链路的信号完整性、表征和建模。他拥有两项专利，并出版了多部著作。

请注意:
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