标题:EDI CON Online DAY 3主题演讲:56G/112 Gbps从前面板到背板

日期:2019年9月12日

时间:太平洋时间早上7点/东部时间早上10点

由:Samtec

提出的:Jignesh Shah, Samtec Inc.高级技术专家

文摘:
随着数据速率要求接近并超过56/112 Gbps PAM4，开发人员面临着平衡不断增长的吞吐量、可扩展性和密度需求与功耗、信号完整性、成本和上市时间等问题的挑战。在本次主题演讲中，Samtec将展示其在高性能互连设计、信道优化和替代系统架构方面的实际应用，以满足下一代数据传输的需求。

主持人生物:
在Samtec,Jignesh Shah负责定义下一代高速连接产品的产品架构和早期客户参与。他在Finisar和Sumitomo Electric拥有超过20年的经验，负责定义光学，机械和热产品设计和架构。Jignesh和Samtec一直积极参与推动各种标准和新架构，这些标准和新架构是通过他们对创新和对行业需求的理解而实现的。他拥有多项与高速连接行业相关的专利，并在印度理工学院孟买分校和德克萨斯大学奥斯汀分校完成了他的教育和研究。

请注意:
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