ACM研究公司推出了用于先进封装解决方案的超无应力抛光(SFP) ap工具。Ultra SFP ap旨在解决由硅通孔(TSV)工艺和扇形圆片级封装(FOWLP)引起的成收率问题，例如TSV填充后的铜覆盖层和困扰FOWLP工艺的晶圆翘曲问题。