GN2256是一款双向模拟PAM4 CDR，具有集成差分驱动器，提供超低延迟，低功耗，并使用低成本的25Gbps带宽光学器件，以50Gbps PAM4运行。

Samtec高密度阵列旨在最大限度地提高密度、带宽和路由灵活性。流行的SEARAY™互连可提供多达500个I/ o或125个差分对。坚固的Edge Rate®接触系统是不太容易损坏时，拉链在不配合。SEARAY. 8mm系统的密度是标准SEARAY的2倍。

高速板对板系统的额定速率为28+ Gbps，并提供多种设计选项，包括具有集成接地/电源平面的低轮廓Q-Strip®互连系统，可提供0.50,0.635和0.80 mm间距。Q2™是一种坚固耐用的系统，可增加插入深度，适用于坚固耐用的应用。Edge Rate®条结合坚固的Edge Rate接触，不容易损坏时，拉链在不配合。

高速电缆组件可与50 Ω带状同轴电缆，或差分100 Ω双轴电缆。组件包括高密度阵列，具有集成接地面的系统，雌雄同体，坚固的Edge Rate®，高速PCI Express®系统，以及面向未来的设计铜组件，能够升级到具有相同PCB互连的光学组件。

FireFly™Micro Flyover System™为设计人员提供了灵活性，可以在相同的连接器系统中互换使用微足迹光学和铜互连。业界领先的微型内存允许在数据源附近实现更高的密度。数据以每通道28gbps的速度在有损PCB上“飞行”。

信号完整性组为复杂应用提供内部信号完整性专业知识，并在全球范围内提供24/7实时EE支持。服务包括全通道分析、高数据速率模拟以及特定应用的设计和开发协助。Teraspeed®Consulting提供1级信号完整性专业知识和能力，直接交付给您的工程团队。

Samtec Microelectronics为各种传统基板和玻璃基板提供复杂的封装组装，包括精密的芯片连接和超细间距线键合，具有封装和基板设计，堆叠芯片和多芯片模块方面的专业知识。

Samtec的立交桥QSFP28电缆组件(FQSFP系列)达到28gbps的性能，并向后兼容所有QSFP组件。这种直接连接系统，具有压合尾，为PCB提供低速信号和电源，允许驱动器远程定位，以实现设计灵活性和更好的热冷却控制。

ExaMAX^®高速背板系统(EBTM/EBTF-RA系列)在2.00 mm柱间距上实现28 Gbps的性能，并实现56 Gbps的路线图。这款坚固耐用的系统具有业内最低的配合力，具有出色的法向力，2.4 mm的接触擦拭和高可靠性的两个接触点。

Samtec的0.635 mm间距，高速，多排条-封装相同的可靠接触系统和易于处理的SEARAY发现^™家庭在一个更小，密度更高的条形设计。