WIN半导体公司成立于1999年10月，是世界上第一家纯6英寸GaAs晶圆代工厂。为了满足不断增长的需求，建立了三个先进的GaAs晶圆厂，以制造具有成本效益，高速和高质量的GaAs MMIC(单片微波ic)和RFIC(射频ic)。

WIN为设计房屋和集成设备制造商提供专门的代工服务。WIN采用最先进的GaAs技术，为全球IC公司提供HBT和pHEMT MMIC制造服务。以MMIC技术为基础，为光通信和3D传感应用提供光电器件制造服务。