RJR科技公司是空腔LCP半导体封装、环氧树脂、环氧涂层盖、密封设备和解决方案的开发商和大批量制造商。该公司的专利，注塑液晶聚合物(LCP)包装技术提供了卓越的性能和设计灵活性，比传统的陶瓷和过度模塑塑料包装解决方案的成本更低。与此同时，公司的标准产品线大大缩短了上市时间。