ACM Research, Inc.为先进的包装解决方案推出了超无应力抛光(SFP) ap工具。Ultra SFP ap旨在解决通硅过孔(TSV)工艺和扇出晶圆级封装(FOWLP)产生的产量问题，例如困扰FOWLP工艺的铜覆盖和晶圆翘曲问题。