MicroConnex提供细线柔性电路和激光微钻孔/加工。功能包括柔性印刷电路;高密度，细线，细间距(小于2 mil线/空间);从原型到生产;激光钻孔盲孔、埋孔、通孔微孔;激光微加工及钻孔;以及薄膜沉积。