Cadence®Verisium™人工智能(AI)驱动的验证平台是一套利用大数据和人工智能的应用程序，可优化验证工作负载，提高覆盖范围，并加速对错误的根本原因分析。

随着5G数据流量和人工智能计算的增长，数据中心需要更快的连接速度来满足不断增长的带宽。要求高速I/O速度超过每通道112gb /s。如果我们遵循SerDes技术革命，每2-3年将每通道的数据速率提高一倍，下一代I/O数据速率将达到224 Gb/s。在本文中，Cathy Liu探讨了实现每通道224 Gb/s的选项、技术挑战和潜在解决方案。

随着Cadence的推出，Cadence设计系统公司扩展了其系统分析产品线^®清晰^™3D瞬态求解器是一种系统级仿真解决方案，解决电磁干扰(EMI)系统设计问题的速度比传统3D现场求解器快10倍，并提供无限容量。

Cadence Design Systems, Inc.凭借推出Cadence celsius Thermal Solver，扩大了其在系统分析和设计市场的影响力。Cadence celsius Thermal Solver是第一个完整的电-热联合仿真解决方案，适用于从ic到物理机箱的整个电子系统层次。

Cadence®Sigrity™PowerSI®环境为领先的IC封装和pcb提供快速准确的全波电气分析，以克服越来越具有挑战性的设计问题，例如同时开关噪声(SSN)、信号耦合、有问题的退耦电容实现以及低于或高于目标电压水平的设计区域。

Cadence®Allegro®Sigrity™信号完整性(SI)集成高速设计和分析环境简化了数字PCB系统和IC封装上高速互连的创建。从基本到高级的一系列功能使设计人员和电气工程师能够在设计周期的各个阶段探索、优化和解决与电气性能相关的问题。

Cadence®Sigrity™PowerDC™环境可为IC封装和pcb提供快速准确的直流分析，以及支持电气和热联合模拟的热分析。Sigrity PowerDC方法适用于布局前和布局后的应用，可帮助用户快速识别红外下降、电流密度和热问题，这些都是主要的现场故障风险。

Cadence®Sigrity™PowerSI®3D EM提取选项是专为IC封装和PCB设计的s参数模型提取进行功率完整性(PI)和信号完整性(SI)分析而定制的三维(3D)全波和准静态电磁场(EM)求解器技术。自适应有限元网格精化技术为复杂的三维结构提供了一致的精度。

Cadence®Allegro®Sigrity™PI设计和分析环境简化了在高速和大电流PCB系统和IC封装上创建电力输送网络(pdn)的过程。一系列功能使您能够在设计周期的各个阶段探索，优化和解决与电气性能相关的问题。该解决方案与Cadence PCB和IC封装布局编辑器紧密集成。

独特的装备，让您执行广泛的信号和电源完整性的研究在一个单一的步骤，Cadence^®Sigrity™SPEED2000™技术是一种基于布局的时域仿真工具，适用于IC封装和/或电路板设计。Sigrity SPEED2000技术将电路和传输在线模拟与快速专用全波电磁场求解器相结合。