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自1986年以来,Sierra Circuits一直是高科技快转印刷电路板的领先供应商。
从PCB布局和设计到组装和制造,Sierra Circuits处理PCB生产的各个方面。这意味着我们可以为客户提供前所未有的质量、可靠性和单点支持!
高密度互连板(HDI)
我们的HDI能力包括激光微孔,盲孔和埋孔,细线和空间,顺序分层,通孔衬垫技术。我们已经为微电子pcb提供了低至200微米的细间距器件,使用50微米激光钻孔穿过衬垫技术和薄堆积材料。上传您的数据,今天就可以获得您的HDI设计的免费咨询和审查,如果您需要任何设计帮助,请联系我们。
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