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IEEE P370标准小组成立于四年前，起草了高达50 GHz PCB互连的电气特性标准。2018年1月30日，星期一，30多名工程师参加了该组织在圣克拉拉会议中心举行的首次“插头节”，以实践拟议标准的一些功能。
图1。6个电站中的5个在IEEE P370插头节上设置。
使用NIST可跟踪方法测量具有同轴连接的被测设备(DUT)使用简单的技术。然而，作为电路板互连的一部分的DUT，如板对板连接器，被嵌入在非同轴结构中。需要一个几何变压器从VNA的同轴连接器过渡到DUT两端的PCB结构。这就是所谓的夹具。
为了获得DUT的精确测量，它必须从夹具的任何一侧“脱嵌”。这种去嵌入过程是P370标准组的重点。
会议召集了六家不同的供应商和贡献者，并提供了去嵌入解决方案的示例。在房间周围设置了工作站，参观者可以带着他们的例子，测试测量或分析工具，并有机会与行业专家讨论各种方法和选项。
Jason Ellison是P370小组的创始成员之一，他演示了一种刚刚发布的去嵌入软件工具，该工具将使用2x-through夹具和连接到DUT的实际夹具创建夹具模型。这项技术已被P370组标记，阻抗校正2x-thru方法。
图2。Jason Ellison(右)向Samtec公司的Jim Nadolny(左)演示他的去嵌入工具。
Rohde和Schwarz带来了一种高端VNA，并使用集成在仪器中的两种商业软件工具演示了测量和脱埋方法，即Ataitec原位脱埋(ISD)方法和密苏里科技大学开发的智能夹具脱埋(SFD)工具。
图3。测量由Hirose提供的两个电路板之间的夹层连接器，以及使用罗德和施瓦茨VNA测量的单独的2倍通夹具校准结构。
两家软件供应商展示了他们的工具，使用2倍通夹具测量和复合FIX-DUT-FIX测量去嵌入DUT。密苏里科技大学的Jim Drewniak教授和他的团队开发了智能夹具去嵌入(SFD)工具，作为s参数操作和分析工具套件的一个元素。
图4。Jim Drewniak(左)和他的团队开发了SFD工具。它由PacketMicro发行。右边是PacketMicro的CTO Richard Zio。
他们的工具已经在NSF赞助的行业-大学计划的资助下实现了商业化。该软件授权给Clear Solutions Systems，并通过PacketMicro分发。
Ataitec总裁兼P370团队的活跃成员黄清潮向参观者展示了他的原位去嵌入(ISD)工具，该工具实现了P370小组的许多建议，但“远远超出了P370所介绍的内容，包括更健壮的算法和更简单的用户界面，”黄清潮说。
图5。黄清潮，背景，Ataitec总统，ISD工具的主要开发者。他向信号完整性咨询公司Lamsim Enterprises的总裁Bert Simonovich展示了他的去嵌入工具。
ISD是Ataitec提供的s参数分析和去嵌入套件中的三个工具之一。他还演示了ADK (SI Apps) s参数操作工具的集合和MPX(材料属性提取器)。MXP集成了二维现场求解器和其他工具，自动匹配结构信息和材料模型与测试结构的测量s参数。
Keysight推出了高端4端口PNA-X N5247B，使用1.85 mm连接器，范围从900 Hz到67 GHz。参观者能够测量夹具和设备，然后应用自动夹具移除(AFR)来去除嵌入的夹具模型。
图6。Keysight应用工程师OJ Danzy协助Samtec工程经理Jim Nadolny进行高带宽测量，而Keysight应用专家Robert Shaffer则推动实现AFR方法的PLTS。
安立公司也带来了他们的VNA，并在4端口测试结构上演示了50 GHz的测量。
图7。帕特默里，安立应用工程师，演示了高带宽测量和去嵌入到一群游客的P370插头节。
DVT Solutions公司总裁Brian Shumaker展示了最近由Signal Microwave公司推出的即插即用电路板套件，虽然没有设置在特定的测试站中。DVT解决方案是这个设计工具包的转售商。
图8。Brian Shumaker, DVT解决方案的总裁，即插即用电路板套件的转售商，显示在右侧。
即插即用套件由8块电路板组成，可以以各种组合配置为夹具和dut。每一个都可以单独测量，当连接在一起时也可以测量。这使得测量DUT本身和嵌入在两个夹具之间。这些测量可用于测试测量程序和去嵌入算法和方法。由于测得的DUT是已知的，可以作为与非嵌入式DUT比较的标准。
三家最大的VNA制造商，Keysight, Rohde and Schwarz和Anritsu已经采用了该工具包作为参考设计工具包，并为客户提供每个组件的测量。
许多参观者提到的P370插头节的最大价值在于有机会与行业专家一对一地讨论他们具体的去嵌入项目，以及如何应用所演示的方法。
你看，"两个新的开源去嵌入工具”。