虽然我认为他们的Compliance-Scope最酷的功能是嵌入到PCB结构中的新视角，并且能够从内到外看到它，但gopp教授表示，真正的创新在于求解器技术。在大多数3D工具中，如果在几何结构上做了一个小的改变，比如调整一个衬垫，或改变一个间隙孔，整个问题都需要重新模拟。

在Compliance-Scope中，网格是增量地改变的。这意味着初始设置的大部分网格和解空间可以重用，节省计算时间。

戈普补充说，他的团队正在实施“诊断”技术，如人工智能。它将执行灵敏度分析，并确定设计中的哪些特征对场或电流或瞬态响应中的某些特征影响最大。他说这将使Compliance -Scope成为一个更有效的调试工具。

我希望在未来的EDI CON上体验“信号穿越鸿沟”。