每个月有数百个网络研讨会发布。他们中的许多人是青蛙:你浪费了一个小时的时间，离开时除了一种糟糕的味道什么也没有，就像亲吻青蛙一样。我牺牲了好几个小时的时间和宝贵的脑细胞观看了太多的网络研讨会，结果却是青蛙。但是，这里有两个网络研讨会变成了王子。

第一次网络研讨会是关于添加制造电子电路通过我们的姐妹刊物，微波杂志的首席技术官兼执行副总裁帕特•辛德尔和贾伊姆•努尔曼纳米尺寸．在过去的十年里，我们一直处于3D打印使用塑料和金属的机械零件革命的早期阶段。

我认为3D打印电子电路有同样大的潜力，如果不是更大的机会的话。本次网络研讨会介绍了一种新的选择，可以在同一层上以高分辨率打印高导电材料和介电材料，并可以重复50层以上。

每当我们看到一项新技术时，我们总是会想到杀手级应用是什么。什么样的产品或设计是这种新技术无法通过其他方式实现的?Nano Dimensions提出了四个重要的应用:减少空间应用的尺寸和重量，元材料结构(本质上是介质和导体的复杂3D组合)，集成电子和机械结构或3D天线，如图1所示，以及复杂电路板的捕获快速原型，其中保留所有的设计信息是至关重要的。

图1。一个带有布线和机械特征的3D打印结构的例子，来自Nano Dimensions。

这只是3D打印电子产品广泛应用的潜在技术的一个例子。不要认为这项技术取代了传统的电路板，而是使全新的产品或应用成为可能。

我六月的第二个选择是一个关于快速赛车的快速电路张敏博士是英国牛津马赫一设计有限公司的创始人兼首席EMC顾问。这是EMC LIVE Automotive的一部分吗一系列的演讲。电动汽车的主题是提高效率。这是驱动(双关语)更高的电压，因此有更低的红外损耗，和更快的开关mosfet，因此有更少的红外损耗，当栅极通过他们的线性区域。

较高的电压和较短的上升时间的结合意味着更多的电磁干扰和噪声问题。例如，图2显示了带宽带和高频噪声的电机的电流波形。尖锐的，高频故障是什么可以促成EMI。

图2。一个电机电流的例子，显示可能导致的开关噪声。

张博士说，与许多EMC问题一样，90%的问题来自于“地面”问题。你可能认为你在多个接地点之间有一个很好的直流连接，但没有理想的短路。总有一些回路电感可以作为电压的来源来驱动地面结构之间的辐射电流。

图3。与设计流程相比，过时的传统方法是在测试中发现EMI问题后修复问题。张博士建议，在设计阶段要尽量简单地解决问题。

张博士认为，如图3所示，对电磁干扰问题进行调试的传统方法是从发现问题开始，然后在系统中反向工作，这是错误的顺序。相反，应尽可能早地在设计周期中考虑电磁干扰问题，并在设计阶段的每个步骤中考虑，以便在电磁干扰问题导致EMC测试失败之前从源头上解决它们。