对于我的计算机模拟，哪个Dk值是“正确的”? 2018年1月16日 罗杰斯公司 选择支持现代计算机辅助工程(CAE)仿真软件建模的印刷电路板(PCB)材料，并帮助实现高速数字电路的优良信号完整性(SI)，通常从关键的材料参数开始，如介电常数或Dk。 阅读更多
PCB材料在印刷电路阻抗中的作用 2017年8月10日 0评论 用于高速和高频应用的印刷电路依赖于功能优良的传输线进行信号传输。理想情况下，通过这些传输线的损失是最小的，这就要求电阻抗是一致的，没有中断，并具有最适合通过电路传输的信号类型的值。然而，许多因素会影响PCB的阻抗，包括电路和电路材料的物理和电气特性，但通过回顾和更好地理解这些变量，可以将其影响降到最低。 阅读更多
通过玻璃编织工作 2017年4月4日 0评论 编织玻璃被纳入印刷电路板(PCB)材料，以提供结构强度。它有助于层压板的机械稳定性，但它对其电学行为有什么影响?关于编织玻璃增强层压pcb的经典问题之一是“玻璃编织效应”会对在这些层压板上制作的高速或高频电路的电性能产生负面影响。在这篇博客中，我们研究了一些影响玻璃编织效果现象的因素。 阅读更多
改变温度可以改变性能 2017年3月10日 0评论 电路材料由许多不同的参数评估，包括介电常数(Dk)和耗散因子(Df)。这两个参数也有基于温度的变量，可以深入了解电路材料随温度变化的预期行为，特别是介电常数热系数(TCDk)和耗散系数(TCDf)。 阅读更多
人们帮助把这些层压板变成完美的pcb 2016年11月14日 0评论 为电子设计项目指定最优的电路层压板通常是回顾数字的情况。一旦所有这些数字都经过分析和审查，PCB材料的选择领域就会缩小，直到最后可以为一个项目选择最佳的电路材料。但接下来会发生什么? 阅读更多
热塑性材料和热固性材料的区别 2016年6月21日 0评论 两种类型的复合材料-热塑性材料和热固性材料-通常用于pcb的电介质层或制造电路层合板的粘合剂，它们各自有自己的特性和特点。但是它们有什么不同呢?每种材料的优点和缺点是什么?为什么在应用中选择一种而不是另一种? 阅读更多
PCB层压板Dk是如何确定的? 2016年3月14日 0评论 高频电路结构的尺寸，包括不同类型的传输线以及用于适当隔离和/或耦合的线之间的间距，由电路材料的介电特性决定，而了解这些特性的主要参数之一是Dk。许多设计人员逐渐相信，分配给给定电路材料的Dk值在各个电路板之间是真正准确和一致的，并将他们的设计基于这种信任。但是材料供应商是如何确定电路材料的Dk值的呢? 阅读更多
这些洞是电路的一部分 2016年1月22日 0评论 对于许多电路设计人员来说，镀通孔(pth)形成从一个电路平面到另一个电路平面的路径。使pth在电路设计中发挥作用的关键是了解它们对电性能的影响，特别是在较高频率下。它们应该被视为电路元件，它们与许多模拟电路的传输性能参数有很大关系，包括插入损耗和返回损耗，它们还可以通过降低信号完整性(SI)和误码率(BER)性能来影响高速数字电路的性能。 阅读更多
光洁度对宽带PCB损耗的影响 2015年9月28日 0评论 镀层的选择对PCB的导电损耗有很大的影响，特别是对于宽带、高频电路。为了更好地了解不同镀层的损耗性能，在不同的电路层压板上制作了不同的传输线，并应用了不同的镀层。 阅读更多
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