我上周在设计展现场信号完整性日志看到了许多老朋友和熟悉的面孔。我衷心祝贺今年的年度工程师，海蒂·巴恩斯，她也是一位短期他是第一届EDI CON USA的主持人，也是我非常尊敬的人。获奖后，海蒂也成为了其他年度工程师获奖者的一员，其中包括埃里克·博加廷(Eric Bogatin)信号完整性日志编辑)和2015年的获奖者迈克·斯坦伯格(Mike Steinberger)。

在小组讨论中(图右)，Heidi、Eric和Mike谈到了SI和PI工程师的下一步工作，重点是新材料的重要性，将模拟和测量(特别是电源完整性)结合在一起，并在更高的数据速率下关注更高的串扰和通道相互作用。Eric认为嵌入式仪器可能是未来成功的关键。对于新工程师，他们建议在尝试许多不同的事情的同时，尝试拥有广泛的经验。

在秀场上，我遇到了阿尔内维斯(Al Neves)如果杂志编辑顾问委员会成员，图像左)。在展厅里，我还去了趣事博物馆，其中介绍了一些已经过时的令人恐惧的新产品!博物馆由丹尼·丹尼尔(Denny Daniel)管理，参观起来很有趣(如下图)。有关展厅的详细介绍，请参见“和薯头一起玩有关该活动的图片库，请参见设计展2017图片库．

所以，现在你已经有机会在设计展上发言了，我邀请你提交一份摘要Edi con美国该会议将于9月11日至13日在马萨诸塞州波士顿举行。这将是EDI CON在美国的第二年(第五届)^th年在中国)。EDI CON技术程序由两个支柱组成，SI/PI/EMC/EMI支柱和RF/微波支柱。今年，我们的高速数字会议主席是Oracle的Istvan Novak，我们的射频/微波会议主席是ADI的Tom Cameron。摘要征集现已开放，投稿将由我们的同行评审EDI CON美国技术咨询委员会．

除了信号完整性、电源完整性和EMC/EMI轨道外，EDI CON美国会议还设有仿真与建模轨道以及测试与测量轨道。在一个地方拥有高速和高频工程师提供了一个分享创新和了解共同挑战的绝佳机会。我希望你能考虑在这个独特的东海岸场地分享你的作品。以下是一些关于高铁的示例话题:

信号完整性示例主题:

• 低抖动和误码率的信道优化
• 通用信号完整性
• 信号完整性基准测试
• IBIS/AMI模型验证
• PAM4通道优化
• 测试夹具特性和脱埋
• 芯片/包/ PCB合作设计
• 引脚分配优化
• 高速连接器特性及应用
• 高速存储器设计
• SerDes设计流程
• 高清信号路由
• 用于高速设计的新材料
• 信道度量:单比特响应、s参数、眼图和等高线、COM和误码率

电源完整性示例主题:

• 电源互连设计
• 配电与管理
• 配电网设计方法
• 提供噪声建模和分析
• 核心逻辑电压噪声
• On-die电容
• 模具封装谐振
• 去耦电容集成
• 配电网阻抗
• 功率域之间的耦合
• 电力滤波器
• 测量极低功率信号
• 电源，DC-DC转换器的设计和特性

EMI和EMC示例主题:

• 产品遵从性建模
• 减轻EMI问题
• 进行排放
• 天线与探头设计
• 近场/远场效应和测量
• 共模扼流圈

EDI CON USA的摘要现在正在接受，截止日期为4月3日．技术咨询委员会审查所有摘要。所有提交和接受的论文都将被考虑参加EDI CON美国杰出论文奖。