根据读者浏览量，以下是前10篇文章在信号完整性日志为2019。感谢您在2019年的阅读，我们期待在2020年为您带来更多伟大的技术功能!

成功的2层板设计师的7个习惯

Eric Bogatin著

如果性能很重要，如果互连不透明，或者如果你想养成良好的习惯，你会想在你的下一个两层板设计中结合这七个习惯。

保护痕迹:爱他们还是离开他们?

Eric Bogatin和Bert Simonovich著

问任何工程师如何减少两个信号迹线之间的串扰，最常见的答案将是添加保护迹线。这应该是最后的手段，而不是首选。防护痕迹通常会带来比它们解决的问题更多的问题。在这篇文章中找到原因。

目标阻抗不够

拉里·史密斯、史蒂夫·桑德勒和埃里克·博加廷著

目标阻抗已成为配电网络设计的标准工具。它建立了最高阻抗的限制，在模具上的电源轨道应该看到进入PDN。如果PDN阻抗保持在这一限制之下，即使最坏的情况下，从模具瞬态电流将产生一个可接受的低轨道电压噪声。

板上解耦电容优化

作者:Shirin Farrahi, Wenjian Zhang

电源完整性(PI)分析的目标是确保系统中所有芯片都有足够且稳定的电源。本文使用DDR4应用程序的示例来解释使用去耦电容器来降低阻抗的选择，以及哪些性能参数对成功至关重要。

PCI Express Gen5即将到来:Tx测量你需要知道什么

瑞克·伊兹

虽然我们都喜欢加快网络速度，但有一个隐含的假设是，互联网的骨干速度将跟上数百万台新5G设备不断增长的需求。PCIe 5.0(或Gen5)代表了计算机、数据中心以及最终5G无线行业所需的技术，以实现下一代移动和桌面应用程序。那么，什么是PCI Express 5.0，它与PCI 4.0相比如何?往下读吧。

什么是FEC，我如何使用它?

作者:Cathy Liu

寻找高级错误代码更正?许多技术都涉及前向纠错。但这到底是什么，它与你的设计有什么关系?Cathy Liu在这篇文章中详细阐述了这一点。

描述和调试无线和物联网产品的EMI问题

作者:肯尼斯·怀亚特

越来越多的制造商正在将无线技术添加到新的或现有的产品中。这些产品通常包括移动、家用、工业、科学和医疗(ISM)设备。向“一切无线”的转变正在如火如烈，随之而来的是产品本身的电磁干扰(EMI)问题，这些问题会干扰敏感的车载蜂窝、GPS/GNSS和Wi-Fi/蓝牙接收器。继续往下读，看看该怎么做。

高速串行系统前馈均衡器定位研究

文/ Kevin Zheng, Boris Murmann, Zhang Hongtao和
杰夫•张

基于数据转换器的SerDes设计由于其架构的灵活性以及通过强大的DSP实现FFE的能力而越来越受欢迎。本文对TX侧FFE和RX侧FFE进行了理论分析、仿真和实际比较。

揭秘PCB传输线互连建模

伯特·西蒙诺维奇著

当开始一个新项目时，电路板设计人员往往在尝试选择适当的差分对几何形状、电路板材料和堆叠来满足高速串行链路损耗预算时不知所措。印刷电路板(PCB)互连的部分挑战是精确地建模传输线。

同轴连接器的谐振和回程通道的影响

Dror Haviv著

为什么低成本通孔SMA的带宽比表面贴装SMA低?答案会让你大吃一惊。同轴连接器是一种设计用于工作在多ghz频率范围内的电连接器。同轴连接器广泛应用于高速模拟和数字应用。往下读，你会发现更多。